Sɛnea Polishing Pad Bond Hardness Ka Wo Production Line Ankasa

Bond hardness ne parameter a wɔakyerɛ sen biara na wɔnte ase kɛse wɔ flexible polishing pads mu. Adetɔfo dodow no ara bisa sɛ wɔnyɛ medium hardness na wɔwɔ anidaso sɛ ɛbɛyɛ nea eye sen biara. Nea bond hardness yɛ ankasa ni.

Nhama a ɛyɛ den kura abohene mu kyɛ. Nhama a ɛyɛ mmerɛw gyae diamond ntɛmntɛm.

Eyi nyɛ nsonsonoe a ɛwɔ su mu. Ɛyɛ adwini a wɔpaw. Nkyekyeremu a ɛyɛ den teɛ ma nneɛma a ɛyɛ mmerɛw te sɛ marble. Diamonds no kɔ so hyɛ mu na wotwitwa a wontutu mu Nkyekyere a ɛyɛ mmerɛw no teɛ ma nneɛma a ɛyɛ den te sɛ porcelain. Ɛsɛ sɛ abohene no gyae mpɛn pii na ama ahwehwɛ a ɛyɛ foforo na ano yɛ nnam ada adi. Sɛ wɔde bond a ɛyɛ den di dwuma wɔ porcelain a ɛyɛ den so a, ɛkyerɛ sɛ diamond a ɛyɛ dull a wɔyam a mfaso nni so. Sɛ wɔde bond a ɛyɛ mmerɛw di dwuma wɔ marble a ɛyɛ mmerɛw so a, ɛkyerɛ sɛ diamond ahorow bɛhwe ase ansa na wɔatwitwa biribiara.

Sɛnea wubehu wo abusuabɔ no yɛ bɔne.

Bond hardness a ɛnteɛ gyaw signatures pefee wɔ wo pads a asɛe no so. Sɛ wo pads a wode adi dwuma no wɔ baabi a ɛhyerɛn na ɛyɛ glazed a diamond nnua biara nni hɔ a wotumi hu a, wo bond no yɛ den dodo. Diamond no yɛɛ kusuu na resin no yɛɛ mmerɛw wɔ so te sɛ nsukyenee. Sɛ wo pads no wɔ deep pitting ne chunks akɛse a ɛyera a, wo bond no yɛ mmerɛw dodo. Diamond retɔ akuwakuw mmom sen sɛ ɛbɛtɔ aburow mmiako mmiako.

Line ahoɔhare sesa bond ahwehwɛde ahorow.

Nhama a ɛyɛ ntɛmntɛm hia nhama a ɛyɛ mmerɛw. Sɛ ɛyɛ mita 20 simma biara a, diamond biara di nkitaho mpɛn pii wɔ tile no ani. Ɛyɛ dull ntɛmntɛm na ɛsɛ sɛ wɔsesa ntɛm. Nhama a ɛyɛ brɛoo betumi de nhama a ɛyɛ den adi dwuma efisɛ daimond biara ntaa nyɛ adwuma. Bond a ɛyɛ adwuma pɛpɛɛpɛ wɔ mita 12 simma biara mu no bedi nkogu wɔ mita 20 simma biara mu. Ka wo line ahoɔhare bere nyinaa bere a worekra pads no.

Coolant hyew ho hia sen sɛnea wususuw.

Nwini a ɛyɛ nwini ma resin nkitahodi yɛ den. Nsu a ɛma onwini a ɛyɛ hyew ma wɔyɛ mmerɛw. Pad a wɔayɛ ama awɔw bere mu nsu a ɛma onwini hyew no betumi ayɛ adwuma bond grade abien a ɛyɛ mmerɛw wɔ awɔw bere mu. Sɛ wo polishing su sesa bere a mmere no kɔ so a, eyi nti na ɛte saa. Closed-loop coolant systems a ɛwɔ temperature control yi saa nsakrae yi fi hɔ.

Sɔhwɛ a mfaso wɔ so no.

Fa pad foforo biako tu mmirika simma 15. Gyina afiri no. Hwɛ pad no ani wɔ hann pa ase. Ɛsɛ sɛ wuhu daimond a ɛda adi sɛ egyina resin no atifi, a kotoku nketewa a wɔde chip atwa ho ahyia. Sɛ wunhu aburow biara a ɛda adi a, wo nkitahodi no mu yɛ den dodo. Sɛ wuhu kotoku a hwee nni mu a aburow biara nni mu a, wo bond no yɛ mmerɛw dodo. Fi hɔ yɛ nsakrae.